簡單來說，核心區別在于：HELLER 10溫區回流焊爐比 HELLER 8溫區回流焊爐提供了更長的加熱長度、更靈活和精確的溫度控制，能夠更好地處理復雜、高密度或對熱敏感的PCB板。

回流焊過程主要分為四個階段：預熱區、恒溫區（浸潤區）、回流區（峰值區）、冷卻區。

一、預熱階段 (Preheat)

8溫區：可能用前2-3個溫區來完成從室溫到~150°C的預熱升溫。升溫速率相對較快，對于熱敏感元件（如某些MLCC）可能存在熱應力風險。

10溫區：可以用前3-4個溫區來完成預熱。每個溫區的升溫梯度可以設置得更小，使PCB整體以更溫和、更均勻的速度升溫，徹底蒸發焊膏中的溶劑，避免錫珠（Solder Ball） 產生，并極大減少熱沖擊。


二、恒溫階段 (Soak/Dwell)

8溫區：可能用1-2個溫區來維持恒溫（通常150-180°C）。時間可能不足或溫度不均勻，導致助焊劑活化不徹底，或板子內外溫差大。

10溫區：可以用2-3個溫區來進行恒溫。這確保了PCB上所有元件、焊盤和引腳的溫度都達到高度均勻一致，為下一步的回流打下堅實基礎。這是避免墓碑效應（Tombstoning）、冷焊（Cold Solder） 和焊球開路（Balls Open） 的關鍵。


三、回流階段 (Reflow)

兩者在回流區都需要達到峰值溫度（無鉛工藝約240-250°C）。但10溫區因為前面階段做得更好，進入回流區時溫度一致性更高，意味著每個焊點都能在幾乎相同的最佳條件下熔融和凝固，形成可靠的冶金結合。


四、應對復雜板卡能力

現代PCB設計復雜，一塊板上可能同時有極小的0201元件、大型的Connector、厚重的CPU插座和金屬散熱片。這些元件的熱容量（Thermal Mass）差異巨大。


回流焊爐如何選擇？

8溫區可能難以讓所有區域同時達到理想的溫度曲線，容易導致小元件過熱而大元件焊接不牢。

10溫區憑借其更長的加熱區和更精細的控制，可以“雕刻”出更復雜的溫度曲線，完美平衡這種熱容量差異，確保整板焊接質量。