ASMPT SMT解決方案部推出全新SIPLACE V貼片機，該貼片機實際性能提升30%，兼具極致速度、卓越品質與超高靈活性，憑借緊湊占地、與現有ASMPT解決方案兼容及長期投資保障優勢，樹立電子制造行業新標準。

SIPLACE V貼片機采用全新設計架構，在汽車電子、消費電子等關鍵領域，可穩定實現30%的性能提升，現場測試證實其在多品類、高頻換型的實際生產場景中表現優異。


“在完成約 25,000個平面模組組裝、730 萬個元器件貼裝后，我們可以明確：SIPLACE V貼片機在我們小批量多品種生產模式下的現場測試取得了圓滿成功。ASMPT這款全新貼片機，再次在性能、靈活性、品質及有效貼裝產能等方面樹立了行業新標桿。”——Zollner Elektronik AG全球工程副總裁Martin Zistler

核心優勢：新一代貼裝頭

SIPLACE V貼片機性能提升的核心是全新貼裝頭技術：CP20貼裝頭貼裝速度達52,500 cph、精度25 μm@3σ；CPP貼裝頭適配復雜混裝場景；TWIN VHF貼裝頭可處理超大/異形元器件，覆蓋全品類貼裝需求。

極致靈活，高空間利用率

SIPLACE V貼片機支持運行中快速更換貼裝頭，兼容多規格PCB，供料器棧位擴容且不受選件影響，僅1.1×2.4米占地面積實現單位面積產能新突破。

品質可靠，投資有保障

SIPLACE V貼片機延續SIPLACE系列優質特性，閉環傳感技術保障貼裝品質；硬件/軟件均兼容現有ASMPT產品組合，為客戶提供全面投資保障。

“我們的全新SIPLACE V貼片機可無縫適配現有產線布局，這能幫助電子制造商循序漸進地完成生產環境升級改造，同時享受全面的投資保障。此外，該貼片機在設計之初便具備前瞻性，如今已為未來自動化工序升級及人工智能驅動的應用場景，創造了理想的落地條件。”——ASMPT SMT研發副總裁Thomas Bliem