為滿足電子產品貼片生產需求,保障新 SMT 生產線車間高效、精準運轉,提升產品質量與生產效率,控制生產成本,特制定本設備采購計劃,確保采購設備符合生產標準、性能穩定且性價比最優。

一、核心設備選型與數量

(一)印刷機:選用全自動視覺印刷機,具備高精度對位功能,支持 01005 超小元件印刷,計劃采購 1 臺,滿足每日 60,000 塊 PCB 板的印刷需求,品牌優先考慮DEK、ASKS。

(二)貼片機:配置高速貼片機與多功能貼片機組合。高速貼片機選ASM西門子貼片機 TX2i,可實現每小時 96,000 cph貼裝速度,采購 2 臺;多功能貼片機選ASM西門子貼片機 TX1,適配異形元件貼裝,采購 1 臺,二者搭配滿足不同元件貼裝需求。

(三)回流焊爐:采用八溫區回流焊爐,具備溫度精準控制與氮氣保護功能,保障焊接質量,計劃采購 1 臺,品牌可選heller、BTU。

(四)檢測設備:包含 AOI 自動光學檢測機與 X-Ray 檢測機各 1 臺。AOI 用于貼片后外觀檢測,X-Ray 檢測 BGA 等元件焊接內部質量,品牌優先考慮Pemtron、KohYoung。

(五)輔助設備:采購 PCB 板上板機、下板機各 1 臺,以及吸嘴清洗機、鋼網清洗機各 1 臺,提升生產自動化程度與設備維護效率。


二、采購流程與預算

(一)流程:先調研供應商資質與設備口碑,篩選 3-5 家優質供應商;組織技術團隊對設備進行實地考察與試用;與供應商洽談價格、交貨期(要求 45 天內)及售后服務(含 1 年質保與免費培訓);簽訂采購合同后,跟蹤設備生產與運輸,到貨后組織安裝調試與驗收。

(二)預算:整體設備采購預算約 450 萬元,其中印刷機 65 萬元、貼片機 230 萬元、回流焊爐 65 萬元、檢測設備 60 萬元、輔助設備 20 萬元,預留 10 萬元作為應急資金。


三、風險應對

若設備交貨延遲,提前與供應商協商賠償條款,并準備備用生產方案;若設備驗收不達標,要求供應商限期整改或更換,確保不影響車間投產計劃。


四、實施步驟與預算

第一階段:需求確認與供應商尋源(1-2周)

成立采購項目組,發布招標文件,邀請國內外主流設備商進行技術交流。


第二階段:技術評估與工廠考察(2-3周)

對供應商的技術方案進行深度評估,并實地考察其現有客戶的生產線運行情況。安排打樣測試,驗證設備實際性能。


第三階段:商務談判與合同簽訂(1-2周)

綜合技術評分和商務報價,確定最終供應商。明確設備價格、交貨期、付款方式、培訓內容、保修條款及售后服務響應時間。


第四階段:設備安裝、調試與驗收(3-4周)

供應商負責設備安裝與調試,我方團隊同步參與培訓。進行連續XX小時無故障運行測試,并生產首批合格產品,完成最終驗收。