SMT生產(chǎn)線中科樣檢測(cè)3D AOI Zenith快速編程是Koh Young為了應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中小批量、多品種、換線頻繁的挑戰(zhàn)而開發(fā)的一套智能化、高效率的編程解決方案。其核心目標(biāo)是 “去技能化” 和 “降本增效” ,讓編程不再是只有資深工程師才能掌握的復(fù)雜技能。

在電子制造檢測(cè)領(lǐng)域,效率與精度的平衡始終是行業(yè)追求的核心目標(biāo)。傳統(tǒng) AOI 檢測(cè)設(shè)備常因編程流程復(fù)雜、條件設(shè)定繁瑣、項(xiàng)目變更響應(yīng)遲緩等問(wèn)題,成為生產(chǎn)線效率提升的瓶頸。而科樣檢測(cè)推出的 3D AOI Zenith 設(shè)備,憑借基于 3D 檢測(cè)數(shù)據(jù)的創(chuàng)新編程體系,徹底打破這一困境,以 “定量、簡(jiǎn)易、快速” 的核心優(yōu)勢(shì),重新定義了 3D AOI 檢測(cè)的編程體驗(yàn)。


Koh Young(科樣)3D AOI Zenith 將人工智能(AI)技術(shù)與 Koh Young 創(chuàng)新性三維幾何學(xué)(Geometric)算法深度融合,打造了真正意義上的自動(dòng)編程功能。該功能以海量 3D 測(cè)定數(shù)據(jù)為訓(xùn)練基礎(chǔ),能夠智能識(shí)別不同元器件的形態(tài)特征、焊點(diǎn)類型及檢測(cè)需求,自動(dòng)推薦最優(yōu)檢測(cè)條件。例如,對(duì)于 BGA 焊點(diǎn)的檢測(cè),系統(tǒng)會(huì)根據(jù) 3D 數(shù)據(jù)中的焊點(diǎn)高度、直徑、共面性等參數(shù),自動(dòng)設(shè)定檢測(cè)閾值與判定標(biāo)準(zhǔn),無(wú)需操作員手動(dòng)干預(yù)。這種 AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)編程模式,不僅將編程時(shí)間壓縮至傳統(tǒng)方式的 1/10,更降低了對(duì)操作員專業(yè)技能的依賴,同時(shí)通過(guò)持續(xù)學(xué)習(xí)優(yōu)化檢測(cè)算法,進(jìn)一步提升了檢測(cè)精度與穩(wěn)定性。


在電子制造向高精度、高效率、智能化轉(zhuǎn)型的當(dāng)下,科樣檢測(cè) 3D AOI Zenith 的快速編程技術(shù),無(wú)疑為行業(yè)提供了一套高效的檢測(cè)解決方案。它通過(guò) 3D 數(shù)據(jù)量化檢測(cè)條件、簡(jiǎn)化編程操作流程、AI 賦能自動(dòng)編程,不僅解決了傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備的效率痛點(diǎn),更推動(dòng)了 AOI 檢測(cè)技術(shù)向智能化、自動(dòng)化方向升級(jí),為電子制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力支撐。